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电子元器件详细资料 » IC[10602] » 3-146470-9
型号:3-146470-9类别:面板至面板 - 面板衬垫,堆叠器制造商:TE Connectivity
封装:8-DIP 模块描述:CONN HEADER 39POS STACKNG 15GOLD

详细参数

类别面板至面板 - 面板衬垫,堆叠器
描述CONN HEADER 39POS STACKNG 15GOLD
系列AMPMODU Mod II
制造商TE Connectivity
针脚数39
间距0.100"(2.54mm)
排数1
排距-
长度_总1.030"(26.16mm)
长度_柱111配接2220.330"(8.38mm)
长度_堆叠高度0.370"(9.40mm)
长度_焊尾0.330"(8.38mm)
安装类型通孔
端接焊接
触头镀层_柱111配接222
触头镀层厚度_柱111配接22215µin(0.38µm)
颜色
包装散装

供应商

德国显周集团有限公司刘先生13910052844(微信同步)
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北京显周科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)

3-146470-9相关型号

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